电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层
性能特点
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
良好的射线屏蔽作用
技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
任意多个可选择的分析和识别模型。
多变量非线性回收程序
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
标准配置
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
铅玻璃屏蔽罩。
信号检测电子电路。
X光管。
保护传感器
应用领域
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
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